Moto X70 Air: আইফোন এয়ারকে টেক্কা! এবার সুপার-স্লিম ফোন আনছে মটোরোলা

Moto X70 Air শীঘ্রই আত্মপ্রকাশ করতে চলেছে। বর্তমানে হালকা ও পাতলা স্মার্টফোনের কদর বাড়ছে। হাতে ধরতে সুবিধা ও স্টাইলিশ লুকসের জন্য এমন ধরনের ফোন খোঁজ করছে নতুন প্রজন্ম। iPhone Air, Samsung Galaxy S25 Edge, Tecno Pova Slim 5G-এর মতো স্লিক ডিজাইনের হ্যান্ডসেট আলোচনার কেন্দ্রে উঠে এসেছে। এবার সেই ট্রেন্ডে নাম লেখাচ্ছে লেনোভোর মালিকানাধীন সংস্থা Motorola। তাদের আপকামিং মডেল Moto X70 Air সরাসরি Apple ও Samsung-কে চ্যালেঞ্জ জানাতে পারে। ফোনটির টিজার প্রকাশ করে আগামী মাস অর্থাৎ অক্টোবরে লঞ্চের ইঙ্গিত দিয়েছে ব্র্যান্ডটি।

Motorola আনছে Moto X70 Air

মটোরোলা তাদের অফিসিয়াল ওয়েইবো (চীনা সোশ্যাল মিডিয়া প্ল্যাটফর্ম) হ্যান্ডেলের মাধ্যমে অক্টোবরের শেষে চীনে Moto X70 Air আগমনের বিষয়টি আনুষ্ঠানিক ভাবে নিশ্চিত করেছে। তবে পোস্টটিতে লঞ্চের দিনক্ষণ উল্লেখ করা হয়নি। টিজার ছবিতে দেখা যাচ্ছে, কেউ Moto X70 Air বুড়ো আঙুল ও তর্জনীর ডগায় ধরে আছেন। অর্থাৎ টিজারের মাধ্যমে হ্যান্ডসেটটির হালকা ডিজাইনের আভাস দেওয়া হয়েছে।

স্মার্টফোনটির স্লিম প্রোফাইল অনেকটা Galaxy S25 Edge এবং iPhone Air-এর মতো। মটোরোলার মটো এক্স70 এয়ার শুধু ডিজাইন নয়, আর্টিফিশিয়াল ইন্টেলিজেন্স বা AI-নির্ভর ফিচার্সের উপরেও ফোকাস করবে। তবে এতে কেমন ধরনের বৈশিষ্ট্য থাকবে, তা এখনও জানায়নি কোম্পানি। ডান প্রান্তে ভলিউম এবং পাওয়ার বোতাম আছে। এতে উঁচু রিয়ার ক্যামেরা মডিউল আছে বলে অনুমান করা হচ্ছে, যার মধ্যে কমপক্ষে দুটি সেন্সর থাকার সম্ভাবনা।

হ্যান্ডসেটটির ফ্রেম মেটালের৷ টিজারে প্রদর্শিত মডেলে সবুজ রঙ ও তামার অ্যাক্সেন্টেড ক্যামেরা মডিউল দেখা গিয়েছে। যদিও লঞ্চের সময় আরও রঙের বিকল্প উপলব্ধ হতে পারে। Moto X70 Air-এর পুরুত্ব 5.6 মিমি থেকে 5.8 মিমি রেঞ্জের মধ্যে হতে পারে। Samsung চলতি বছরের মে মাসে 5.8 মিমি স্লিম প্রোফাইল সহ Galaxy S25 Edge লঞ্চ করেছিল, অন্যদিকে, সেপ্টেম্বরের শুরুতে আগমন হওয়া iPhone Air তার থেকেও স্লিম ৷ এটি মাত্র 5.6 মিমি পুরু।

আবার Tecno Pova Slim 5G এই মাসে ভারতে এসেছে ও এটি 5.95 মিমি স্লিম। Moto X70 Air-এর কোনও স্পেসিফিকেশন প্রকাশ হয়নি, তবে এতে Snapdragon 8 Elite Gen 5 চিপসেট ব্যবহার হতে পারে। আসন্ন ফোনটি এই ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসর চালিত মটোরোলার প্রথম হ্যান্ডসেট হতে পারে। এই চিপসেটে 2+6 কোর আর্কিটেকচার আছে। এটি 4.6 গিগাহার্টজ ক্লক স্পিডের দু'টি প্রাইম কোর এবং 3.62 গিগাহার্টজের ছয়টি পারফরম্যান্স কোর নিয়ে গঠিত। চিপটি TSMC-এর 3 ন্যানোমিটার প্রসেসে নির্মিত হয়েছে।