Xiaomi 18 Fold

Xring O3 তিন ন্যানোমিটার ফেব্রিকেশন প্রযুক্তি ব্যবহার করে ডেভেলপ করেছে শাওমি। এই চিপে 24 বিলিয়ন ট্রানজিস্টর রয়েছে।এতে 10টি কোরের সিপিইউ আছে। যার মধ্যে চারটি পারফরম্যান্স কোর এবং অন্য ছয়টি এফিশিয়েন্সি কোর। চিপে 16টি কোরের G2 Ultra NX GPU দেওয়া হয়েছে। শাওমির দাবি, চিপটি আনটুটু বেঞ্চমার্কে 5.22 মিলিয়ন স্কোর করেছে। ফলে এটি প্ল্যাটফর্মটিতে 5 মিলিয়নের গন্ডি অতিক্রম করা প্রথম মোবাইল প্রসেসরে পরিণত হয়েছে। এই চিপ সর্বপ্রথম ফ্ল্যাগশিপ Xiaomi 18 Fold স্মার্টফোন ও Pad 9 Pro Max ট্যাবে ব্যবহার করা হবে। এগুলি সেপ্টেম্বরে চীনে লঞ্চ হবে।