টিজ করা হলো MediaTek Dimensity 8400 SoC-এর সাথে Realme Neo 7 SE

টিজ করা হলো MediaTek Dimensity 8400 SoC-এর সাথে Realme Neo 7 SE

Photo Credit: Xiaomi

Redmi Turbo 4 Redmi Turbo 3-এর সফল হবে বলে আশা করা হচ্ছে

হাইলাইট
  • Realme Turbo 4-হ্যান্ডসেটটি ডুয়াল রিয়ার ক্যামেরা ইউনিট পেতে পারে
  • হ্যান্ডসেটটি ফ্ল্যাট ডিসপ্লে এবং আলট্রা-স্লিম বেজেল দ্বারা সজ্জিত হয়ে
  • চলতি মাসে MediaTek Dimensity 8400 চিপসেটটি লঞ্চ হয়েছে
বিজ্ঞাপন

2025 সালের শুরুর দিকে Redmi Turbo 4 হ্যান্ডসেটটি চীনে লঞ্চ করা হবে বলে নিশ্চিত করা হয়েছে। কোম্পানি জানিয়েছে যে, এটি তাদের সর্বপ্রথম স্মার্টফোন যা, MediaTek Dimensity 8400 Ultra চিপসেটের সাথে আসবে। উল্লেখ্যযোগ্য ভাবে, MediaTek সম্প্রতি Dimensity 8400 SoC লঞ্চ করেছে। Realme নিশ্চিত ভাবে জানিয়েছে যে, তাদের ভবিষ্যতের একটি হ্যান্ডসেটে এই চিপসেটটি পাওয়া যাবে। একজন টিপস্টার বলেছে, এটি Realme Neo 7 SE হতে পারে। আশা করা যাচ্ছে যে, এটি চলতি মাসের শুরুতে লঞ্চ হওয়া Realme Neo 7-এর সাথে থাকবে।

Redmi Turbo 4-লঞ্চ:

Realme কোম্পানী একটি Weibo-পোস্টের মাধ্যমে জানিয়েছে যে, তাদের আসন্ন Turbo 4 হ্যান্ডসেটটি 2025-এর শুরুর দিকে লঞ্চ হতে প্রস্তুত। এটি MediaTek Dimensity 8400-Ultra SoC-র সাথে আসতে চলেছে। কোম্পানির এটিই প্রথম স্মার্টফোন যা উপরোক্ত চিপসেটটি পেয়েছে বলে দাবি করা হয়েছে।

পূর্বের ফাঁস হওয়া তথ্যগুলিতে বলা হয়েছে যে, Realme Turbo 4 হ্যান্ডসেটটি সম্ভবত 2025 সালের জানুয়ারি মাসে চীনের বাজারে লঞ্চ হবে। আসন্ন স্মার্টফোনটির ফাঁস হওয়া ডিজাইন রেন্ডারগুলি থেকে বোঝা যাচ্ছে যে, এটিতে একটি ডুয়াল রিয়ার ক্যামেরা ইউনিট, একক এবং সরু বেজেল সমৃদ্ধ একটি ফ্ল্যাট ডিসপ্লে থাকবে।

Realme Neo 7 SE-টিজ করা হয়েছে:

অন্যদিকে Realme সম্প্রতি MediaTek Dimensity 8400 SoC-এর সাথে তাদের একটি নতুন স্মার্টফোন টিজ করেছে। এই প্রসেসরটি সম্প্রতি উন্মোচিত হয়েছে। তবে কোম্পানি হ্যান্ডসেটটির কোনো নাম প্রকাশ করেনি। টিপস্টার ডিজিট্যাল চ্যাট স্টেশনের (চিনা ভাষা থেকে অনুবাদ করা) পরামর্শ অনুযায়ী, এটি সম্ভবত Realme Neo 7 SE হতে পারে।

MediaTek Dimensity 8400 চিপসেটটি Dimensity 8300-র এবং এটিতে আটটি ARM Cortex-A725 কোর আছে, যেখানে প্রধান কোরটি 4.32GHz ক্লক স্পিডে চলে। এটি Arm Mali-G720 GPU-এর সাথে যুক্ত আছে এবং এটি LPDDR5X RAM এবং UFS 4.0 অনবোর্ড স্টোরেজ সমর্থন করে। প্রসেসরটিতে একটি MediaTek NPU 880 যুক্ত করা আছে, যেটি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সম্পর্কিত কাজগুলি তৈরি করতে সাহায্য করবে।

এছাড়াও এই চিপসেটে MediaTek Imagiq 1080 ISP অন্তর্নির্মিত রয়েছে, যা আরও বেশি আলো ধারণ আর দ্রুত ফোকাস করতে সাহায্য করে বলে দাবি করা হয়েছে। এই প্রসেসরটির সাথে স্মার্টফোনগুলি 320 মেগাপিক্সেল পর্যন্ত ক্যামেরা সেন্সর, WQHD রেজোলিউশন সমৃদ্ধ ডিসপ্লে এবং 144Hz পর্যন্ত রিফ্রেশরেট সমর্থন করবে।

Comments

প্রযুক্তির সাম্প্রতিক খবর আর রিভিউস জানতে লাইক করুন আমাদের Facebook পেজ অথবা ফলো করুন Twitter আর সাবস্ক্রাইব করুন YouTube.

আরও পড়া: Redmi Turbo 4, Realme Neo 7 SE, Redmi, Realme
Gadgets 360 Staff The resident bot. If you email me, a human will respond. অধিক
ফেসবুকে শেয়ার করুন Gadgets360 Twitter Shareটুইট শেয়ার Snapchat রেডিট কমেন্ট

বিজ্ঞাপন

বিজ্ঞাপন

#সর্বশেষ খবর
  1. টিজ করা হলো MediaTek Dimensity 8400 SoC-এর সাথে Realme Neo 7 SE
  2. ভারতী এয়ারটেল তাদের গ্রাহকদের জন্য দিচ্ছে বিনামূল্যে Zee5-এর সাবস্ক্রিপশন
  3. চীনের বাজারে লঞ্চ হয়েছে Honor এর নতুন একটি স্মার্টফোন
  4. চীনের বাজারের পর এবার ভারতের বাজারেও আসতে চলেছে-Oppo Reno 13 5G Series
  5. আজ সোমবার, চীনের বাজারে লঞ্চ হতে চলেছে-Honor Magic 7 RSR Porsche Design
  6. OnePlus Open-এর উত্তরসূরী হিসেবে উন্মোচিত হতে পারে-OnePlus Open 2
  7. অনলাইনের মাধ্যমে ফাঁস হয়ে গেলো HMD Orka হ্যান্ডসেটটির রঙের বিকল্প সহ মূল বৈশিষ্ট্য
  8. উৎসবের মরসুমকে আরো সাজিয়ে তুলতে Whatsapp-নিতে এলো নতুন নিউ ইয়ার থিমের স্টিকার
  9. ফিনল্যান্ডের কোম্পানি HMD নিয়ে সাশ্রয়ী মূল্যের একটি নতুন স্মার্টফোন - HMD Arc
  10. গ্রাহকদের সুবিধার্তে জিও কোম্পানি আবার নিয়ে এলো একটি উল্লেখযোগ্য প্রোডাক্ট- Jio Tag Go
© Copyright Red Pixels Ventures Limited 2024. All rights reserved.
Trending Products »
Latest Tech News »