টিজ করা হলো MediaTek Dimensity 8400 SoC-এর সাথে Realme Neo 7 SE
সম্প্রতি Realme জানিয়েছে, তাদের Realme Turbo 4 স্মার্টফোনটি 2025 সালের প্রথমার্ধে চীনের বাজারে লঞ্চ করা হতে পারে। এটিতে MediaTek Dimensity 8400 Ultra চিপসেট থাকবে। কোম্পানির এটি প্রথম স্মার্টফোন যেটি এই চিপসেট পাচ্ছে। অন্যদিকে কোম্পানির আরো একটি স্মার্টফোনকে MediaTek Dimensity 8400 SoC-র সাথে দেখানো হয়েছে। তবে এটির নাম এখনো প্রকাশ করা হয়নি